O coração da nova tecnologia de display LED

O coração da nova tecnologia de display LED

 

Entre todas as novas tecnologias de display LED, a tecnologia de sistema de acionamento de lâmpada de embalagem integrada com pino de desbracketing ocupa uma posição central.

 

Por ser um avanço na tecnologia básica de suporte subjacente de painéis de exibição de LED, ele também foi incluído no padrão de grupo T/SLDA 01-2020 da SLDA para a classificação da tecnologia de embalagem Mini LED pela primeira vez.

 

Essa nova tecnologia de sistema foi criada pela primeira vez em 2010, e duas gerações de tecnologia foram desenvolvidas dentro da estrutura e orientação teórica da tecnologia de sistema.

 

1. A primeira geração da tecnologia COBIP

 

A tecnologia COBIP é a abreviação em inglês de (Chip On Board Integrated Packaging), em chinês é chamada de tecnologia de embalagem integrada COB. Ela está em conformidade com as características técnicas sistemáticas de pinagem de desbraquete, embalagem integrada e integração de painel integrado de acionamento de lâmpada, e também é uma nova tecnologia de sistema.

 

A tecnologia COBIP realiza a fixação debracking da superfície de pixel da matriz de pontos do painel de exibição de LED e integra a tecnologia de sistema tradicional de separar duas placas de PCB em uma placa de PCB. Sua grande contribuição para a indústria está em encontrar o mecanismo de falha excessiva de pixel de painéis de exibição de LED, criando uma nova teoria de tecnologia de sistema e as ideias e métodos de classificação de duas tecnologias de sistema e melhorando o nível de controle de falha de pixel de painéis de exibição de LED de 10,000 para 1 milhão.

 

Devido ao contexto da época e ao desequilíbrio do desenvolvimento industrial, é uma pena que a tecnologia COBIP não tenha conseguido resolver o problema de falhas excessivas no sistema de exibição causadas pelos pinos do dispositivo IC do driver na parte traseira do plano de pixels.

Portanto, a tecnologia COBIP é apenas uma tecnologia de pinos semi-de-bracketed, que é uma tecnologia de empacotamento integrado de soldagem de nível de chip de pixel de matriz de pontos. Ela apenas resolve o problema de muitas falhas da superfície de pixel de matriz de pontos do painel de exibição de LED, mas não resolve o problema de muitas falhas da superfície do IC do driver.

 

Além disso, em termos de tecnologia de integração de uma placa PCB com a integração de lâmpada e driver, o layout da tecnologia COBIP é organizar os pixels da matriz de pontos e os dispositivos IC do driver na mesma placa PCB.

 

2. Tecnologias COCIP e CNCIP de segunda geração

 

As tecnologias COCIP e CNCIP são as abreviações em inglês de (Chip On Chip Integrated Packaging) e (Chip Next to Chip Integrated Packaging), respectivamente, abreviadas em chinês como COC integrated packaging e CNC integrated packaging technology. Da mesma forma, elas também estão em conformidade com as características técnicas sistemáticas de de-bracking pinning, integrated packaging e lamp-driven integrated panel integration, e são as tecnologias de segunda geração desenvolvidas dentro da estrutura da tecnologia de sistema e sob a orientação da teoria da tecnologia de sistema.

 

Ela difere da primeira geração da tecnologia COBIP nos seguintes aspectos:

 

Foi realizada a fixação de braquetes de dupla face da mesma placa PCB.

 

Foi concretizada a tecnologia de encapsulamento integrado de soldagem de chip totalmente desencapado com dupla função.

 

Ele realiza o layout do mesmo pixel com a mesma superfície e matriz de pontos do painel de exibição de LED, e não há nenhum dispositivo IC de driver após o painel de exibição de LED.

 

Ou seja, a tecnologia COCIP e CNCIP resolvem o problema de falha excessiva do dispositivo IC do driver do painel de exibição de LED deixado pela tecnologia COBIP, o que pode ser previsto para melhorar muito a confiabilidade de todo o sistema de exibição de LED. Além disso, a tecnologia de segunda geração também pode melhorar muito a consistência óptica dos painéis de exibição de LED. Do aspecto do hardware, a velocidade de resposta dinâmica do processamento do sinal de vídeo pode ser significativamente melhorada e o atraso pode ser reduzido. A distribuição de calor dos painéis de exibição de LED é realizada.